上证报中国证券网讯（记者张问之）记者从瑞联新材获悉，为进一步完善产业布局，公司拟使用募集资金7500万元投资建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料产业化项目，加快布局高端电子材料赛道。
瑞联新材作为国内显示材料领域的头部企业，近年来在抢抓显示板块市场份额保持行业地位的基础上重点发力电子材料领域，产品种类覆盖半导体光刻胶单体、PAG、聚酰亚胺单体、封装胶材料等，致力于做高端电子材料领域国产替代的先行者。
公司此次投建产线主要用于生产光敏聚酰亚胺（PSPI）单体材料，可适配半导体先进封装、柔性显示、高频电子、储能等高端场景，该材料技术已深度应用至各行业的芯片封装、折叠屏及高性能电容器等电子元件，前景广阔，增长动能强劲。该项目建设完成后预计可年产相关产品合计200吨。
近年来，在AI芯片、先进封装、5G/6G通信、汽车电子与柔性显示等多领域需求驱动下，全球光敏聚酰亚胺（PSPI）市场进入高速增长通道。但当前全球PSPI市场高度垄断，主要由日本、美国头部企业主导，行业前五厂商占据近90%全球市场份额。
“PSPI材料应用场景广阔，公司需加快产能布局与技术落地，满足日益增长的市场需求，进一步落实公司在半导体电子材料领域的发展战略。”瑞联新材表示。公司依托多年积累的小分子合成技术、国际顶尖客户的战略合作经验、电子化学品纯化量产及客户验证渠道等方面的核心优势，紧抓需求缺口，重点布局，稳步推进高端电子材料业务拓展，抢占先发优势，持续夯实行业竞争力。
瑞联新材生产的PSPI单体材料已经过客户多批次中试验证和量产批次验证，与客户达成稳定供应意向，为项目新增产能消化提供可靠保障。公司已具备快速推进PSPI单体材料产业化，抢占市场份额的综合实力，后续将聚焦高端光刻胶材料领域，积极把握半导体先进封装与新型显示产业发展势头，加大技术研发和资金资源投入，推动项目尽快建设投产，实现企业稳健高质量发展。
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